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MLCC（Multi-layer Ceramic Capacitors）是片式多層陶瓷電容器英文縮寫。是由印好電極（內電極）的陶瓷介質膜片以錯位的方式疊合起來，經過一次性高溫燒結形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層（外電極），從而形成一個類似獨石的結構體，故也叫獨石電容器。
按照溫度特性、材質、生產工藝。MLCC可以分成如下幾種：NP0、C0G、Y5V、Z5U、X7R、X5R等。NP0、C0G溫度特性平穩、容值小、價格高；Y5V、Z5U溫度特性大、容值大、價格低；X7R、X5R則介于以上兩種之間。
按材料SIZE大小來分。大致可以分為 3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402、0201; 數值越大,SIZE就更寬更厚。
在便攜產品中廣泛應用的片式多層陶瓷電容器(MLCC)材料根據溫度特性，主要可分為兩大類：BME化的C0G產品和LOW ESR選材的X7R(X5R)產品。
C0G類MLCC的容量多在1000pF以下，該類電容器低功耗涉及的主要性能指標是損耗角正切值tanδ(DF)。傳統的貴金屬電極(NME)的C0G產品DF值范圍是(2.0～8.0)×10-4，而技術創新型堿金屬電極(BME)的C0G產品DF值范圍為(1.0～2.5)×10-4，約是前者的(31～50)%。該類產品在載有T/R模塊電路的GSM、CDMA、無繩電話、藍牙、GPS系統中低功耗特性較為顯著。
X7R(X5R)類MLCC的容量主要集中在1000pF以上，該類電容器低功耗主要涉及的性能指標是等效串聯電阻(ESR);
選型要素
-參數：電容值、容差、耐壓、使用溫度、尺寸
-材質
-直流偏置效應
介質的性能
-C0G電容器具有高溫度補償特性，適合作旁路電容和耦合電容
-X7R電容器是溫度穩定型陶瓷電容器，適合要求不高的工業應用
-Z5U電容器特點是小尺寸和低成本，尤其適合應用于去耦電路
-Y5V電容器溫度特性最差，但容量大，可取代低容鋁電解電容
MLCC常用的有C0G(NP0)、X7R、Z5U、Y5V等不同的介質規格，不同的規格有不同的特點和用途。C0G、X7R、Z5U和Y5V的主要區別是它們的填充介質不同。在相同的體積下由于填充介質不同所組成的電容器的容量就不同，隨之帶來的電容器的介質損耗、容量穩定性等也就不同，所以在使用電容器時應根據電容器在電路中作用不同來選用不同的電容器。